Подготовка поверхности к штукатурным работам

Подготовка поверхности к штукатурным работам

К началу штукатурных работ обрабатываемые стены должны быть максимально выровнены.
Подготовительные работы стен из кирпича, камня, бетона и иных поверхностей включают очистку стен от пыли, грязи, пятен любой природы (жирные, битумные). Очищенные стены обрабатывают особым образом для создания шероховатости поверхности, гарантирующей лучшее сцепление материала со штукатурной смесью. По технологии один квадратный метр поверхности стены должно быть 200 насечек. Швы между панелями в стене при их наличии вычищают на 1 см и зачищают стальной щеткой. Бетонные стены промывают от пыли, а новые, имеющие гладкую поверхность насекают.

Деревянные стены под штукатурку подготавливают, прибивания штукатурную дрань — лучинки из древа или полоски фанеры. Первый слой драни, простильный, накладывается на стену, верхний – выходной – имеет перпендикулярное первому направление лучин. Фиксируют дрань штукатурными гвоздями. Простильная дрань имеет толщину 3-4 мм и расстояние между лучинами составляет 30-40 мм. Выходная дрань с толщина 4-5 мм имеет расстояние между лучинами 40-50 мм, располагаясь от поверхности стены на расстоянии 3-5 мм. Это пространство и заполняется раствором штукатурки, толщина которого е должна быть менее 20 мм от поверхности драни или 25 мм от стены.

Для создания дополнительного звуко- и теплоизолирующего слоя, к поверхности стены крепят пергамин или войлоком, обработанный спецпрепаратами от моли и микроорганизмов..
Для снижения трудоемкости работ по оштукатуриванию деревянных поверхностей, все часто находят применение драночные щиты или сетчато-армированный каркасу.

ДО начала штукатурных работ поверхности должны быть провешены, т.е. измерена их выровненность правилом с уровнем или рейкой-правилом, ватерпасом. Определяя самые глубокие места и толщину будущего штукатурного слоя. По драни или непосредственно на стены штукатурку наносят толщиной не более 40мм на стенах и 30 мм на потолках.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *